Qualcomm revela chip com Wi-Fi 8 e prevê 6G para 2029

Qualcomm apresenta chip com Wi-Fi 8 e projeta 6G para 2029

Durante a MWC 2026, a Qualcomm fez um avanço significativo na área de conectividade sem fio ao revelar o FastConnect 8800, seu primeiro portfólio de chips nativos para IA compatível com o padrão Wi-Fi 8.

A principal inovação dessa geração é a combinação de eficiência e velocidade, com o chip prometendo alcançar mais de 10 Gbps, dobrando o desempenho máximo dos dispositivos Wi-Fi 7 atualmente disponíveis.

Desempenho e inteligência artificial

Ao contrário das versões anteriores, o FastConnect 8800 foi projetado para operar em sinergia com assistentes de IA. Segundo informações do 9to5Google, o chip possui uma configuração de rádio 4×4 otimizada, que não só aumenta a velocidade, mas também triplica o alcance do sinal gigabit em ambientes internos.

Além do Wi-Fi, a conectividade periférica recebeu uma atualização significativa. O chip agora inclui o novo Bluetooth 7.0 e a tecnologia Bluetooth HDT (High Data Throughput), aumentando a taxa de transferência de dados de 2 Mbps para 7,5 Mbps. Isso permite que fones de ouvido sem fio ofereçam áudio de altíssima fidelidade, com mínima latência e sem compressão perceptível.

Modem X105: maior duração da bateria

Para dispositivos móveis que dependem de redes 5G, a Qualcomm apresentou o modem X105. Este processador de 5ª geração, segundo o The Verge, é focado em "IA agente", com a capacidade de prever cenários de uso para otimizar a conexão.

A principal vantagem para o consumidor é a eficiência: o novo transceptor de radiofrequência é 15% menor e consome 30% menos energia em comparação com a geração anterior (X85). Isso permitirá que futuros smartphones de alto desempenho sejam mais finos e, ao mesmo tempo, tenham uma autonomia de bateria consideravelmente maior em redes 5G.

Embora a Qualcomm já esteja mostrando suas inovações, a adoção do Wi-Fi 8 como padrão de mercado ainda levará tempo. A empresa prevê que os primeiros produtos comerciais, como roteadores de alta performance da linha Dragonwing e smartphones premium, cheguem ao mercado no final de 2026.

Os preços dos componentes ainda não foram divulgados, mas a tecnologia deverá estrear em dispositivos da categoria flagship. Além disso, a Qualcomm confirmou estar trabalhando em uma colaboração para o lançamento global das redes 6G em 2029, com a definição dos padrões técnicos agendada para 2028.